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5G通訊電路板,5g基站天線板

高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高,常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域

產品參數

    產品參數:

     層數:4層                       

    材料:FR4          

    成品厚度:1.2MM                                   

    成品銅箔厚度:35UM               
    表面處理:沉金                  
    最小孔徑:    0.1MM

    最小線寬線距:0.1MM/0.1MM 





    圖片詳情:












    工程技術參數:

      

     技術項目 制程能力之技術指標
     表面處理 電鍍鎳金、噴錫、化學金、碳油、金手指、防氧化、沉錫、沉銀
     最大尺寸 600mm×700mm
     最小板尺寸 5mm×5 mm
     板翹曲度 單面板≤1.0%,雙面板≤0.7%, 多層板≤0.5%
     最小板厚&公差范圍 0.2mm±0.08mm
     最小線寬/線隙&公差范圍 噴錫板:0.2mm±20%(8mil±0%)
     金板:0.075mm±20%(3mil±0%)
     銅皮距板邊 0.5mm(20mil)
     孔邊距線邊 0.3mm(12mil)
     最小孔徑&公差范圍 0.2mm±.076mm(8mil±3mil)
     最小孔距&公差范圍 0.4mm±.076mm(16mil±3mil)
     孔內銅厚 20-25um(0.79mil—1.0mil)
     孔定位偏差 ±0.076mm(l±3mil)
     最小沖圓孔直徑 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)
     FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)
     最小沖方槽規格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)
     FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)
     絲印線路偏差 ±0.076mm(±3mil)
     成型尺寸公差范圍 鑼外形:±0.1mm (±4mil)  ,模沖外形:±0.05mm (±2mil)
     V割對位精度±0.2mm (±8mil)
     產品類型 單面、雙面、多層
     基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高頻、鋁基、鐵基、銅基
     加工厚度 0.2-3.5mm
     基材銅厚 11um  35um  70um  105um
     板厚孔徑比 8:1
     V割角度偏差 ±5°
     V割板材厚度范圍 0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)
     最小SMT間距 0.3mm(12mil)
     最小元件標記字體 0.15mm(6mil)
     焊環單邊最小寬度(完成品) 0.15mm(6mil)
     焊盤最小開窗 0.076mm(3mil)
     最小綠油橋 ±0.076mm(±3mil)
     碳油板制程數據:1.高阻抗控制范圍:20K±10%  2.硬度:6H  3.可承受磨擦次數:200000次以上

     




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產品詳情

02、企業優勢





03、榮譽證書



   


   


5G通訊電路板,5g基站天線板
高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板,一般來說,高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高,常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域
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